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制造工艺

了解我们的精密制造技术和质量保证流程

微带元器件

微带元器件

  • ✓电路基板与背板进行焊接。焊料为焊膏或焊片。
  • ✓电路基板、支撑介质、补偿片和永磁体之间采用键合工艺。
波导元器件

波导元器件

  • ✓腔体采用硬铝导电氧化处理。
  • ✓腔体之间采用螺钉连接工艺。
  • ✓铁氧体基片、支撑介质、补偿片、永磁体和腔体之间采用键合工艺。
带线/同轴元器件

带线/同轴元器件

  • ✓带线电路采用铍青铜镀金，或镀铜、镀银处理。
  • ✓电阻和腔体采用焊接工艺，焊料为焊膏，焊接温度为 205 °C。
  • ✓铁氧体基片、支撑介质、补偿片、永磁体和磁路之间采用键合工艺。
  • ✓产品外壳的镀层为：工业纯铁镀铜镀镍。

工作原理

深入了解我们的射频元器件如何工作

环行器工作原理

环行器

  • •环行器有三个端口，其工作原理是信号按照 T→ANT→R 的顺序进行单向传输。
  • •信号会按照指定方向传输，从 T→ANT 传输时损耗极小，而从 ANT→T 反向传输时损耗较高。
  • •在信号接收过程中，从 ANT→R 传输时损耗极小，而从 R→ANT 反向传输时损耗较高。
  • •产品方向可根据顺时针和逆时针工作方式进行定制。
  • 应用： T/R 元器件

隔离器

  • •隔离器的工作原理基于环行器的三端口结构，并在其中一个端口增加电阻，将其转换为两端口器件。
  • •从 T→ANT 传输时，信号损耗极小，而从 ANT 返回的大部分信号会被电阻吸收，从而实现保护功率放大器的功能。
  • 应用： 单发或单收元器件
隔离器工作原理
双结环行器

双结环行器

  • •双结环行器的工作原理是将环行器和隔离器集成到一个单元中。
  • •该设计是环行器的升级版本，信号路径仍为 T→ANT→R。
  • •这种集成的目的是解决信号从 ANT 接收到 R 时产生的信号反射问题。
  • •在双结环行器中，从 R 反射的信号会被引导回电阻进行吸收，防止反射信号到达 T 端口。

三结环行器

  • •三结环行器的工作原理是双结环行器的扩展。
  • •它在 T→ANT 之间集成了一个隔离器，并在 R→T 之间增加了更高的反向损耗和额外电阻。
  • •该设计可显著降低功率放大器损坏的可能性。
  • •三结环行器可根据具体频率范围、功率和尺寸要求进行定制。
三结环行器

失效模式

了解常见失效模式及根本原因

失效模式分析

根本原因分析

焊接图标

焊接问题

  • 输入和输出端可焊性差
  • 当微带电路表面处理工艺出现问题时，会导致输入端和输出端的焊料不润湿。
  • 带线器件的带线电路通过对铍青铜或黄铜进行机械加工后再电镀制成。当带线表面氧化或被划伤时，可能会导致输入和输出端的焊料润湿不良。
  • 影响：焊接质量
防护墙图标

材料问题

  • 铁氧体基片裂纹
  • 微带器件中使用的微波铁氧体基片由多晶铁氧体材料制成，该材料较脆且韧性较差。在异常生产工艺和使用过程中的应力作用下（例如温度应力和机械应力），基片表面可能出现浅表裂纹或贯穿裂纹。
  • 影响：电气性能
闪电图标

电阻问题

  • 电阻开路
  • 隔离器通过手工焊接将带线电路和电阻连接在一起。在异常生产工艺或温度、机械因素应力作用下，电阻焊点或引线处可能出现裂纹或断裂。
  • 影响：开路和电气性能
靶心图标

其他问题

  • 其他失效
  • 镀层腐蚀。
  • 测试不当造成的硬划伤。
  • 影响：外观和性能

存储条件

环境要求指南

温度计图标

温度

15-25°C

水滴图标

湿度

25%-60%

雾气图标

气氛

无有害气体

磁铁图标

磁场

无强磁场

尺子图标

安全距离

X 频段以上器件

≥5 mm

X 频段和 C 频段器件

≥10 mm

C 频段以下器件

≥15 mm

使用说明

操作指南

微带 带线/同轴 波导 SMT 清洁
  • 对于微带传输形式的微波电路，可选择微带结构、带线结构的环行器和隔离器。
  • 当电路之间需要去耦和匹配时，可选择微带隔离器；当电路中需要起到双工和环行作用时，可使用微带环行器。
  • 根据使用的频率范围、安装尺寸和传输方向，选择对应的微带环行器和隔离器产品型号。
  • 当两种尺寸的微带环行器和隔离器的工作频率均能满足使用要求时，较大尺寸的产品通常具有更高的功率容量。
  • 可手工焊接铜带进行互连，或使用金带/金丝键合连接。
  • 当使用镀金铜带进行手工焊接互连时，铜带应成形为 Ω 桥形，焊料不应润湿铜带的成形部分。焊接前，隔离器铁氧体表面的温度应保持在 60-100°C 之间。
  • 当使用金带/金丝键合进行互连时，金带宽度应小于微带电路宽度。
  • 对于微带传输形式的微波电路，可选择带线结构的隔离器和环行器；对于同轴传输形式的微波电路，可选择同轴结构的隔离器和环行器。
  • 当电路之间需要去耦、阻抗匹配和隔离反射信号时，可使用隔离器；当电路中需要起到双工和环行作用时，可使用环行器。
  • 根据频率范围、安装尺寸、传输方向选择对应的带线/同轴隔离器、环行器产品型号；如果没有对应产品，用户可根据自身要求进行定制。
  • 当两种尺寸的带线/同轴隔离器和环行器的工作频率均能满足使用要求时，较大尺寸的产品通常具有更大的电气参数设计余量。
  • 对于波导传输形式的微波电路，可选择波导器件。
  • 当电路之间需要去耦、阻抗匹配和隔离反射信号时，可使用隔离器；当电路中需要起到双工和环行作用时，可使用环行器；当需要进行电路匹配时，可选择负载；当需要改变波导传输系统中的信号路径时，可使用开关；当需要进行功率分配时，可选择功分器；当天线旋转过程中需要完成微波信号传输时，可选择旋转关节。
  • 根据频率范围、功率容量、安装尺寸、传输方向和使用功能，选择对应的波导器件产品型号；如果没有对应产品，用户可根据自身要求进行定制。
  • 当两种尺寸的波导环行器和隔离器的工作频率均能满足使用要求时，较大体积的产品通常具有更大的电气参数设计余量。
  • 使用螺钉紧固方式连接波导法兰。
  • 器件应安装在非磁性载体或基座上。
  • 符合 RoHS 要求。
  • 无铅回流焊曲线峰值温度为 250°C，持续 40 秒。
  • 湿度 5 至 95%，无冷凝。
  • PCB 上焊盘图形的配置。

微带电路清洁

1

在连接微带电路之前，建议先进行清洁。

2

使用镀金铜带互连后，清洁焊点。

3

使用酒精或丙酮等中性溶剂清洁助焊剂，确保清洁剂不会渗入永磁体、介质基板和电路基板之间的胶粘区域，否则可能影响键合强度。

4

如果用户有特殊要求，可使用特殊胶粘剂，并可使用酒精、丙酮或去离子水等中性溶剂清洁产品。

5

可采用超声波清洗，但需确保温度不超过 60°C，且清洗过程不超过 30 分钟。

6

使用去离子水清洗后，采用加热烘干方式，温度不超过 100°C。

带线电路清洁

1

在连接带线电路之前，建议先进行清洁。

2

带线互连后清洁焊点。

3

使用酒精或丙酮等中性溶剂清洁助焊剂，确保清洁剂不会渗入产品内部的胶粘区域，否则可能影响键合强度。