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表面贴装技术微带隔离器

X Band, Ku Band(8GHz-18GHz)

  • 表面贴装技术(SMT)微带隔离器系列专为轻松集成到表面贴装组件中而设计,可为广泛的电子应用提供便利性和灵活性。
  • 这些隔离器具有紧凑外形、高性能和 SMT 兼容性,非常适合空间受限的射频和通信应用。
  • SMT 微带环行器系列提供可靠的信号路由与隔离,支持装配的同时,可无缝集成到基于表面贴装技术的电路中。
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表面贴装技术微带隔离器

核心特性与优势

  • 小型化与轻量化:LTCC 和 SMT 技术可为高密度通信设备实现超紧凑设计。
  • 高可靠性:全固态结构,无活动部件,抗冲击能力强,使用寿命长。
  • 适合自动化生产:表面贴装封装支持自动取放 PCB 装配,可实现高效率批量生产并降低成本。
  • 优异的高频性能:频率覆盖范围从数百 MHz 到数十 GHz,适用于微波应用。
  • 良好的热稳定性:通过优化材料和制造工艺,在一定温度范围内保持稳定性能。

典型应用

  • 无线通信基础设施
  • 微波射频源
  • 测试与测量设备
  • 航空航天与国防电子
  • IoT 与消费电子

电气性能表与产品外观

8.0~12.0GHz 典型微带 'T' 结隔离器
型号 频率(GHz) 最大带宽 插入损耗(dB) 最大值 隔离度(dB) 最小值 VSWR 最大值 工作温度(℃ ) 峰值/连续波/反射功率(Watt) 方向
HMITE80T120G⬇ 8.0~12.0 FULL 0.6 18 1.3 -55~+85℃ 20/10/2 Clockwise
HMITF80T120G⬇ 8.0~12.0 FULL 0.6 18 1.3 -55~+85℃ 20/10/2 Counter Clockwise
2.7~4.0GHz 典型微带 'T' 结隔离器
14.0~18.0GHz 典型微带 'T' 结隔离器
型号 频率(GHz) 最大带宽 插入损耗(dB) 最大值 隔离度(dB) 最小值 VSWR 最大值 工作温度(℃ ) 峰值/连续波/反射功率(Watt) 方向
HMITE140T180G⬇ 14.0~18.0 FULL 0.6 18 1.3 -55~+85℃ 20/10/2 Clockwise
HMITF140T180G⬇ 14.0~18.0 FULL 0.6 18 1.3 -55~+85℃ 20/10/2 Counter Clockwise
28.0~40.0GHz 典型微带 'T' 结隔离器

HMITE80T120G 8.0GHz-12.0GHz
HMITE80T120G 8.0GHz-12.0GHz
微带隔离器

关于 HzBeat

HzBeat 是一家领先的 RF 元器件制造商,专注于 RF 环行器和隔离器;作为 RF 环行器和隔离器(20MHz–200GHz)的全球供应商,我们提供微带、带线、同轴和波导解决方案,服务于通信系统、雷达、卫星和医学成像等应用。

如需详细技术文档、样品申请或定制需求,请随时联系我们。—— 我们将在 24 小时内回复,确保您获得适合设计需求的精准解决方案。

定制与选择指南

  • 工作频段:确保其覆盖系统所需的全部频率。
  • 功率承受能力:根据系统发射功率(平均功率和峰值功率)进行选择,并预留一定余量。
  • 性能要求:明确插入损耗、隔离度以及 VSWR/回波损耗的具体要求。
  • 环境条件:考虑工作温度范围、振动、湿度等。
  • 成本与交期:在满足性能要求的同时,平衡成本和项目周期。

为什么选择我们的产品

  • 深厚的技术实力:我们在铁氧体材料和微波磁学领域拥有 18 年以上的研发经验。
  • 全自动化生产线:确保每一个产品单元都具备一致的卓越品质与可靠性。
  • 专业应用支持:我们的工程团队可及时提供技术选型、定制和故障分析服务。
  • 有竞争力的价格与交期:规模化生产带来的成本优势,使我们能够快速响应您的订单。

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